Neuer Versuch: Intel drängt ins Mobile Business

Intel nutzt den diesjährigen Mobile World Congress (MWC) als Bühne um klar zu machen, wie ernst es dem Chiphersteller mit dem Mobile Geschäft ist. Wie ernst, zeigt sich daran, dass Intel-Chef Paul Otellini persönlich nach Barcelona kam, um neue Chips und neue strategische Kooperationen mit Orange, Lava International und ZTE anzukündigen: "Wir freuen uns sehr, mit neuen, wichtigen Kunden aber auch Ressourcen unser Telefon-Portfolio zu bereichern. Wir sind weiter bestrebt unseren weltweiten Kunden spannende neue Funktionen und hervorragende Leistung zur Verfügung zu stellen", sagte Otellini.

Neue Kunden für Smartphones

Gemeinsam mit Yves Maitre, Senior Vice President Mobile Multimedia und Devices bei Orange, präsentierte Intels Geschäftsführer ein neues Smartphone von Orange basierend auf dem "Intel Atom Prozessor Z2460 Referenzdesign": Mit dem Verkauf will Orange diesen Sommer in Grossbritannien und Frankreich beginnen. Wann es in der Schweiz erhältlich sein wird, ist hingegen noch nicht bekannt.

Zudem kündigte der Chiphersteller eine mehrjährige Zusammenarbeit für Smartphones und Tablet-Geräte mit dem chinesischen Mobilfunk-Hersteller ZTE an. Erste Geräte werden für die zweite Jahreshälfte erwartet. Intel will zudem sein Engagement auf dem indischen Markt durch eine Zusammenarbeit mit Lava International verstärken. Vishal Sehgal, Lava Mitgründer, stellte hierzu das Smartphone "Xolo" vor, das ebenfalls auf der Intel Referenz-Plattform basiert.

Schwellenländer im Fokus

Intel zielt nicht von ungefähr auf die Märkte in Indien und China: Das Unternehmen schätzt, das der Mobilgerätemarkt in den Schwellenmärkten im Jahr 2015 ein Volumen von rund 500 Millionen Geräten erreichen werde. Um diese Märkte stärker zu durchdringen, will Intel diese Märkte mit seinem System-on-Chip auf Basis des Atom-Prozessors Z2000 bedienen.

Die Plattform besteht aus einer Atom-CPU mit 1,0 Gigahertz, die auch für Videos ausreichend Leistung bieten soll. Auf das Web kann über das "XMM 6265 3F HSPA+"-Modem mit "Dual-SIM 2G/3G" zugegriffen werden. Intel will nach eigenen Angaben erste Kundenmuster des Z2000 ab Mitte dieses Jahres versenden. Erste Geräte seien zu Beginn des nächsten Jahres am Markt zu erwarten.

Neue "Medfield"-Chips

Im sogenannten Value-Segment will Intel mit drei neuen System-on-Chip-Produkten (SoC) punkten. Dafür schickt Intel seine "Medfield"-Prozessoren auf Basis des Z2460 aufs Feld. Der Z2580-Chip etwa, bietet nebst Rechenleistung auf LTE-, 3G- und 2G-Kommunikation. Erste Muster sollen in der zweiten Jahreshälfte bei den Kunden sein.

Darüber kündigte der Chiphersteller mit der "XMM 7160", eine "Multimode LTE/3G/2G Plattform" an, die 100 Megabit pro Sekunde Downlink und 50 Megabit pro Sekunde Uplink, und HSPA+ mit 42 Megabit pro Sekunde unterstützt. Erste Kundendesigns werden für Ende dieses Jahres erwartet. Intel kündigte daneben Kundenmuster der "XMM 6360 Plattform" an, einer neuen "Modem 3G HSPA+ Lösung", welche 42 Megabit pro Sekunde Downlink und 11,5 Megabit pro Sekunde Uplink unterstützt und in kleinen Geräten zum Einsatz kommen soll.

14-Nanometer-Struktur in Arbeit

Otellini betonte, dass die vorgestellten SoCs auf der 32 Nanometer Strukturgrösse basierten, Intel aber bereits Anfang nächsten Jahres die Atom-Prozessoren mit 22 Nanometer Strukturgrösse zur Validierung an Carrier ausliefern wolle. Zudem arbeite das Unternehmen bereits am 14-Nanometer-Herstellungsprozess.