Intel klotzt an Entwicklerkonferenz

Chiphersteller Intel hat an seiner Entwicklerkonferenz in San Francisco neue Chips enthüllt. Am oberen Ende der Skala bewegt sich der neue Server-Chip Xeon E5-2600-v2. Der Prozessor basiert auf der Ivy-Bridge-EP-Architektur und soll im Vergleich zur vorherigen Generation Strom um bis zu 45 Prozent besser nutzen.

Mit bis zu zwölf Kernen liefern die neuen Chips bis zu 50 Prozent mehr Leistung, teilte Intel mit. Die Chips werden im 22-Nanometer-Prozess hergestellt. Intel sieht die neuen Xeon-Prozessoren im Rechenzentrumsumfeld.

Die Intel Xeon E5-2600-v2-Prozessoren kommen gemäss dem Unternehmen bereits in mehreren Systemen zum Einsatz. Hierzu zählen etwa IBMs Next-Scale-Systeme. Auch alle Zwei-Sockel-Systeme von IBM würden mit den neuen CPUs bestückt, darunter die Produktereihen System-x-Racks und –Tower und die Conveged-Infrastructure-Reihe Flex System. Beim IT-Anbieter Dell sollen die Chips in dessen Speichersystemen eingesetzt werden.

Amazon mit Intel Inside

Cloud-Dienstleister Amazon bewirbt künftig seine AWS Web Services mit dem Markenzeichen "Intel Inside". AWS Kunden würden auf diese Weise darüber informiert, dass die erbrachten Dienstleistungen auf Intel-Technik basieren.

Das unverwechselbare "Intel Inside"-Logo soll die Vorteile an Leistung, Qualität und Sicherheit der Intel-Chips unterstreichen, glaubt Intel. Amazon wird dafür seine Rechenzentren mit der neuesten Intel Xeon Prozessor Familie ausstatten.

18 Konfigurationen

Die Intel Xeon E5-2600-v2-Prozessoren können in 18 verschiedenen Konfigurationen bezogen werden. Die Preise variieren entsprechen zwischen 202 US-Dollar und 2614 Dollar bei der Abnahme von 1000 Stück. Zusätzlich bietet Intel drei Varianten des Xeon E5-1600-Prozessors mit einem Sockel für Workstations zu Preisen zwischen 294 und 1080 Dollar an.

Neben den Top-Prozessoren zeigte Intel auch die zweite Generation seiner 64-Bit C2000er-Prozessoren der Atom-Reihe. Die SoC-Designs mit Codename "Avoton" und "Rangeley" eignen sich für Microserver und Cold Storage-Plattformen genauso wie für Netzwerke im Einstiegsbereich.

Intels "Magerquark"

Die Entwicklerkonferenz war auch die grosse Bühne für Intels neuen CEO Brian Krzanich. Dieser liess es sich nicht nehmen und präsentierte an der Entwicklerkonferenz Teile der Roadmap des Chipherstellers.

Ein Highlight waren die neuen Prozessoren namens Quark. Diese arbeiten mit sehr niedrigem Stromverbrauch und eignen sich vor allem für kleine Formfaktoren in industriellen Anwendungen oder Wearables wie etwa Smartwatches.

Intel will erste Formfaktor-Referenz-Boards auf Basis der Intel Quark Prozessoren an seine Partner im vierten Quartal dieses Jahres ausliefern.

Mobile bleibt wichtig

Hingegen wird der Chiphersteller noch diese Woche erste System-on-a-Chip-Produkte (SoC) nach der "Bay Trail"- Architektur vorstellen. Diese sollen die Grundlage für eine Reihe neuer Android- und Windows-Rechner, wie Tablets oder Convertibles bilden. Auch Intels neuer Geschäftsführer sieht im Mobile-Markt die Zukunft Intels. Ein Bereich der seit Jahren von Intels Konkurrenten ARM und dessen Partner dominiert wird. "Smartphones und Tablets markieren noch nicht das Ende der Fahnenstange. Die nächste Computing-Welle entwickelt sich gerade erst. Wearable Computer, hochentwickelte Sensoren und Roboter sind lediglich die Vorboten künftiger Anwendungen", glaubt Krzanich. Als Beispiel zeigte er Konzepte für ein Armband mit Intel-Chip. Das Unternehmen prüfe derzeit mit Partnern die Möglichkeiten für diesen Markt.

Mit dem XMM 7160 präsentierte Intel ein Modem für Multimode/Multiband-Lösungen für das weltweite LTE Roaming vor. Die nächste Generation, das XMM 7260 Modem, wird nächstes Jahr auf den Markt kommen und bereits Funktionen für LTE-Advanced mitbringen.

Dadurch könne das Modem seine Datenrate verdoppeln, sagte Krzanich. Zudem zeigte Intel eine Smartphone-Plattform die das Model XMM 7160 LTE mit dem künftigen SoC "Merrifield" vereint. Das SoC für Smartphones und Tablets, wird für 2014 erwartet. Das System soll im Vergleich zur aktuellen Generation mehr Leistung bei geringerer Leistungsaufnahme bieten.

Neu Chips für Notebooks und Convertibles

Zu Krzanichs Produktefeuerwerk gehörte auch die Präsentation des "Broadwell"-Systems. Die Chips, gefertigt im 14nm-Prozess werden voraussichtlich gegen Ende des Jahres in Serie gehen. Sie sollen in künftigen Ultrabooks und Convertibles verbaut werden.

Weitere PC-Produkte auf Atom-Basis würden künftig mit Chips nach der Airmont-Architekur ausgerüstet. Auch diese werden im 14-nm-Prozess gefertigt. Allerdings werden sich Fachhändler und Konsumenten bis August nächsten Jahres gedulden müssen.