Bosch baut Chip-Fabrik

Bosch hat die grösste Investition seiner über 130-jährigen Firmengeschichte angekündigt. Wie der deutsche Hersteller mitteilt, baut er ein neues Halbleiterwerk in Dresden im Wert von rund einer Milliarde Euro. Die Bauphase soll zwei Jahre dauern und die Chip-Produktion in vier Jahren beginnen.

Am neuen Standort wolle Bosch Halbleiter auf Basis der 300-Millimeter-Technologie produzieren. 700 Arbeitsplätze sollen entstehen. Die Chips seien für die wachsenden Anwendungen in der Mobilität und im Internet der Dinge (IoT) gedacht. Halbleiter seien laut Bosch-Chef Volkmar Denner eine Schlüsseltechnologie. Sie kämen vor allem bei der zunehmenden Vernetzung und Automatisierung in der Industrie und im privaten Umfeld zum Einsatz.

In seiner Chip-Fabrik in Reutlingen fertigt Bosch bereits heute täglich rund 1,5 Millionen anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC) und vier Millionen mikroelektromechanische Systeme (MEMS) auf Basis der 150- und 200-Millimeter-Technologie.

Halbleiterfertigung im Bosch-Werk in Reutlingen (Quelle: Bosch)

Kooperation mit eQ-3

Ebenfalls kündigte Bosch eine Kooperation mit eQ-3 an. Wie Bosch schreibt, unterstützt es die Öffnung des Homematic-IP-Funkprotokolls. Gemeinsam mit dem Hersteller von vernetzten Heizkörperthermostaten wolle Bosch Homematic IP weiterentwickeln. Bosch wolle künftig in Europa im Bereich Smarthome Homematic IP als Standardprotokoll einsetzen.

Erste von Bosch auf Basis dieses Protokolls entwickelte Geräte sind bereits erhältlich, weitere sollen folgen. Eine wechselseitige Integration der Endgeräte in die bestehenden Smarthome-Systeme von Bosch und eQ-3 sei aber nicht geplant.