Intel präsentiert neue Prozessorgeneration

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Unter dem Namen Panther Lake bringt Intel eine neue Generation von Laptop-CPUs auf den Markt. Die Core-Ultra-Serie 3 nutzt erstmals den 18A-Fertigungsprozess des Unternehmens. Noch in diesem Jahr soll die Produktion der Chips starten.

Intel-CEO Lip-Bu Tan hält einen Wafer mit CPU-Bausteinen für die neue Chip-Serie unter dem Codenamen Panther Lake. (Source: zVg)

Intel hat erste Details zu den neuen Laptop-Chips der Reihe Core Ultra 3 bekannt gegeben. Die Prozessoren unter dem Codenamen Panther Lake sind die ersten, die auf Intels 18A-Prozess basieren - dem ersten Fertigungsprozess des Unternehmens in der 2-Nanometer-Klasse.

Die neuen Chips sind für KI-Anwendungen, Gaming sowie Edge-Lösungen konzipiert und basieren auf einer skalierbaren Multi-Chiplet-Architektur, wie der Hersteller mitteilt. Sie verfügen über bis zu 16 neue Performance- und Efficiency-Kerne. Damit verspricht Intel eine um mehr als 50 Prozent höhere CPU-Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration.

Eine ähnliche Leistungssteigerung stellt der Hersteller für die neue integrierte Arc-GPU mit bis zu 12 Xe-Kernen in Aussicht. Für KI-Anwendungen ist ein XPU-Design vorgesehen, das bis zu 180 Billionen Rechenoperationen pro Sekunde (Platform TOPS) bewältigen soll.

Neue Server-Prozessoren mit bis zu 288 Kernen

Zudem gab Intel einen Ausblick auf seinen kommenden Server-Prozessor mit dem Codenamen Clearwater Forest. Dieser soll unter der Marke Intel Xeon 6+ in der ersten Jahreshälfte 2026 auf den Markt kommen und ebenfalls auf dem 18A-Prozess basieren. Ausgestattet mit bis zu 288 Kernen, zielt der Chip auf Hyperscale-Rechenzentren, Cloud-Anbieter und Telekommunikationsunternehmen ab und soll eine um 17 Prozent höhere IPC-Leistung (Instruktionen pro Taktzyklus) bieten.

Nahaufnahme: Eine Hand in einem weissen Schutzhandschuh hält einen rechteckigen Computerprozessor. In der Mitte ist der in mehrere Segmente unterteilte Die zu sehen. Der Hintergrund ist eine sterile Laborumgebung.

Intels neuer Clearwater-Forest-Chip soll unter dem Namen Xeon 6+ im ersten Halbjahr 2026 auf den Markt kommen. (Source: zVg)

Der 18A-Prozess soll im Vergleich zum vorherigen Verfahren (Intel 3) eine um bis zu 15 Prozent bessere Leistung pro Watt und eine um 30 Prozent höhere Chip-Dichte liefern. Möglich machen dies technologische Neuerungen wie "RibbonFET", Intels erste neue Transistorarchitektur seit über einem Jahrzehnt, und "PowerVia", ein System zur Stromversorgung über die Chip-Rückseite.

Die Fertigung der Chips findet in Intels neuer Fabrik namens Fab 52 in Chandler, Arizona, statt, die Teil einer 100-Milliarden-US-Dollar-Investition des Konzerns in den Ausbau seiner US-Standorte ist.

Die US-Regierung ist übrigens seit August 2025 Grossaktionär von Intel - und im September stieg auch Rivale Nvidia mit einem Anteil von rund vier Prozent bei Intel ein.